器件和系统封装技术与应用原书第2版_[美] 拉奥，R.，图马拉（Rao，R.，Tummala）著，李晨译_9787111675662

全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装*高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连*小的晶体管，实现*高的性能和*低的成本。
本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的*大亮点在于每个专题章节包括基本方程、作业题和未来趋势及推荐阅读文献。
本书可作为科研工程技术人员、高校教师科研参考用书，以及本科生和研究生学习用书。

译者的话

本书翻译以中国电子科技集团有限公司所属相关研究所的首席科学家、首席专家团队为核心，联合东南大学等高校相关领域的教授、学者、专家和工程师共同完成。由于原书各位作者的写作风格不同，以及国际、国内物理量单位的变化沿革，同一物理量在不同作者撰写的章节中，甚至同一作者的同一章节在不同场合下也会使用不同的单位，如英制和美制、华氏温度和摄氏温度等。受制于图表数据转换的复杂性，本书仅把长度单位统一转换为公制，其余均按照原文翻译，以求表述准确。

另外，原书内容丰富、前沿技术较新，且是多人合作编写，难免在文字、公式和符号等方面存在差错。对一些明显的差错，译、校者已做了订正和注释，以便读者对照原书进行参考，特别是对原书中值得商榷的地方，均以\"译者注\"、\"校者注\"表明。同时，由于本书涉及内容较新、较广，有的专业词尚无统一的标准译名，不同译者在理解上存在差异，且专业内容跨度较大，本书虽然已经过多次审校，仍可能有错译、误译以及不妥之处，恳请广大读者给予原谅并指正。
衷心感谢参与本书翻译、审校的各位译者和审校者，没有他们渊博的知识和忘我认真的工作，本书是很难达到目前水平的。衷心感谢在本书翻译过程中给予我们支持和帮助过的所有朋友和人士。如果本书对读者、对我国的微电子封装的教学和微电子封装产业的发展有所帮助，那将是我们的最大欣慰。
最后，感谢机械工业出版社电工电子分社对
我们的信任，以及付承桂副社长认真细致的工作和良好的协同合作精神。最后要特别感谢中国电子学会电子封装专业委员会原副主任、电子封装丛书编辑委员会原副主任、清华大学贾松良教授花长时间对全书主要章节的审校，改正了译文和原文中的部分差错和订正了部分封装专业术语的译名，使本书得以按质按期出版。

序

随着摩尔定律“趋向尽头”，全球微电子器件发展开始进入后摩尔时代，异质异构集成技术进入核心发展阶段。与此同时，微电子器件和系统封装也进入2.5D和3D发展阶段，封装的摩尔定律开始崭露头角，并展现出巨大发展潜力。微电子器件和系统的封装不断涌现新结构、新材料、新工艺、新应用，共同推动着微电子技术继续向前发展，使微电子技术和相关产业成了当前各工业发达国家的经济发展基础和先进国防基础。近年来，我国的微电子器件和封装产业也有了飞速的发展，迫切需要更多掌握相关微电子器件和系统封装技术和应用的人才，长期从事微电子器件和系统封装的科研人员也需要更新和扩展相关知识。而微电子器件和系统封装涉及器件、封装结构设计、材料、工艺、电设计、热管理、热-机械性能、可靠性等多种学科，需要一批较好的有关微电子器件和系统封装的科研参考资料和教学参考书。本书的出版，将对我国高校微电子专业高年级本科生、研究生，尤其是从事微电子和系统封装技术研究的学生，以及从事微电子和系统封装相关制造、研究和从事微电子和系统器件应用的专业技术人员都将会有较大帮助。

本书由美国Rao R.Tummala教授主编，McGraw-Hill公司出版，是Tummala教授主编的第四本有关微电子封装的书。本书共有22章，分为技术与应用两大部分，其中第一部分包括第1～16章为封装技术基础，第二部分包括第17～22章为新型封装技术应用。第一部分内容涉及封装设计，如结构设计、电设计、热设计、热-机械设计等；封装材料，如封装中的微米和纳米级封装材料，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板；封装技术：无源、有源元器件集成，互连和组装，三维堆叠等，射频和毫米波封装，光电封装，MEMS和传感器封装，系统和板级封装。第二部分内容包括封装技术新应用，如在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。

Tummala教授在书中创新性地提出，摩尔定律亦可以用于封装领域。在这个概念中，封装意味着互连，尽管摩尔定律一直只适用于集成电路，但如今可以应用于封装领域。实际上，过去集成电路是单芯片集成化，现在是封装集成化。

本书由来自全球不同高校和公司的16位知名学者和专家编著，其中以美国佐治亚理工学院的教授和博士为主，具有一定权威性。另有德国、中国、韩国和日本的专家参与编写，保证了各章内容的完整性、实用性和新颖性。Rao R.Tummala是美国工程院院士和印度工程院院士，前IBM会士，美国佐治亚理工学院封装研究中心（PRC）的教授和创立者，国际电气与电子工程师学会(IEEE)下的元器件封装与制造技术学会(CPMT)和国际微电子与封装协会(IMAPS)前主席、IEEE会士、美国陶瓷学会会士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的奖项，其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍，发表专业论文425篇，拥有72项专利和发明。

本书翻译以中国电子科技集团有限公司所属相关研究所的首席科学家、首席专家团队为核心，联合

东南大学等高校相关领域的教授、学者、专家和工程师共同完成。

作为本书英文第1版的中文主译者之一，看到本书能够顺利出版，我感到十分高兴。正是中国
电科团队的努力付出，才取得今天的成绩。相信本书对于我国第三代封装技术的发展大有意义！

黄庆安

东南大学教授，IEEE Fellow

2021年5月

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