本书详细介绍了电子元件及其集成电路的测试开发流程，全书包括测试开发流程、电阻的测试、二极管的测试、三极管的测试、MOSFET的测试、组合逻辑芯片测试开发、时序逻辑芯片测试开发、运算放大器的测试开发、电源管理芯片测试开发九个项目。大部分项目包含“知识准备”“项目实施”和“技能训练”三个部分，确保读者能够系统地学习每种电子

本书结合编者多年的数字芯片后端设计经验编写，辅以多个项目实践，以帮助读者提升实操能力。本书主要介绍数字芯片后端设计相关知识及相关工具的使用。全书共11个模块，其中模块一为数字芯片后端设计基础；模块二-模块十以实际的数字芯片后端设计流程为主线，介绍数字芯片后端设计的相关内容，包括逻辑综合、形式验证、可测试性设计、布局布线

本书系统介绍了数字集成电路设计的FPGA的开发应用知识。包括集成电路概述、可编程器件的基本知识、Verilog和VHDL语言，Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、国产青岛若贝Robie软件的使用方法，以及基于FPGA的电路设

本书按一个完整的半导体集成电路工艺过程工艺作用来讲述，将各种集成电路单项工艺分为清洗、薄膜沉积、掺杂和图形转移等几类。各部分内容是以提取重要的、有重复性和代表性的工序排成的实验项目。学生真正掌握了这些实验的方法，熟悉各大型设备的实际操作，即可在工艺线上单独流片，制造出合格的、结构较简单的集成电路芯片。

本书介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料；第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7

本书主要内容包括基于四轴飞行器核心板的电路设计与制作流程、飞行器主板介绍、原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板、焊接电路板、立创EDA专业版介绍等。

本书着重介绍深度学习加速芯片、类脑芯片这两种当前主流AI芯片的最新进展，AI芯片面临的新需求和可持续发展路线，AI芯片用到和推动的最前沿半导体技术，新的AI芯片算法和AI芯片架构，AI芯片在6G、自动驾驶、量子计算、脑机接口、人类增强等前沿领域能够起到的作用，AI芯片可能在科学发现方面起到的重要作用，以及AI芯片面临的

本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面，对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发，以时间轴为线索，系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分，则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业，归纳总

本书从微电子技术的发展历程和发展特点入手，以航空、航天、航海三大领域为应用背景，系统地介绍了微电子的基本概念与关键技术，内容涵盖了微电子技术的发展历史、集成材料器件等物理基础、集成电路设计方法、测试与封装等多个方面。

本书从信息安全的基础概念讲起，逐步深入密码学的基础知识、密码算法的分类与应用，以及密码芯片的设计原理和实现方法。全书共8章，内容涵盖了信息安全的发展现状与发展历史、密码学概述、对称与非对称加密算法、密码芯片的设计与优化、密码芯片的检测认证与量化评估、侧信道攻击与防御策略，以及密码芯片的研究热点及未来发展趋势等。本书不仅