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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 张厥宗 编著/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥198
    • 《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识,并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术,以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料,可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和

    • ISBN:9787122387431
  • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 沈洁 主编/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥49
    • 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最

    • ISBN:9787122390905
  • 硅锗低维材料可控生长
    • 硅锗低维材料可控生长
    • 马英杰,蒋最敏,钟振扬/2021-6-1/ 科学出版社/定价:¥145
    • 本书首先简要介绍低维异质半导体材料及其物理性质,概述刻蚀和分子束外延生长两种基本的低维半导体材料制备方法,简要说明了分子束外延技术设备的工作原理和低维异质结构的外延生长过程及其工艺发展。接着分别从热力学和动力学的角度详细阐述了硅锗低维结构的外延生长机理及其相关理论,重点讨论了图形衬底上的硅锗低维结构可控生长理论和硅锗低

    • ISBN:9787030685162
  • 表面组装技术(SMT)
    • 表面组装技术(SMT)
    • 杜中一 编著/2021-6-1/ 化学工业出版社/定价:¥48
    • 表面组装技术(SMT)是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通过焊接形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线,详细介绍了电子产品的表面组装技术,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等,其

    • ISBN:9787122386861
  • 纳米CMOS器件及电路的辐射效应
    • 纳米CMOS器件及电路的辐射效应
    • 刘保军/2021-4-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书主要介绍广泛存在的各种辐射对纳米CMOS器件及其电路的影响,涵盖了各种辐射环境分析、电离损伤机理研究、纳米器件的总剂量效应和单粒子效应的建模仿真、辐射效应对纳米电路的影响及辐照实验设计等,综合考虑器件特征尺寸缩减对辐射效应的影响,从器件、电路角度建模分析,给出了纳电子器件及其电路的辐射效应的分析方法和思路。本书对高

    • ISBN:9787121408410
  • 宽禁带半导体电子材料与器件
    • 宽禁带半导体电子材料与器件
    • 沈波,唐宁/2021-3-1/ 科学出版社/定价:¥150
    • 宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质,不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性,而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系,在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O

    • ISBN:9787030674401
  • 印制电路板(PCB)热设计
    • 印制电路板(PCB)热设计
    • 黄智伟/2021-3-1/ 电子工业出版社/定价:¥69
    • 全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。

    • ISBN:9787121407444
  • SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术(国际权威著作,器件设计与制造、芯片封装与测试的必备指导书)
    • SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术(国际权威著作,器件设计与制造、芯片封装与测试的必备指导书)
    • 菅沼 克昭/2021-2-1/ 机械工业出版社/定价:¥89
    • 本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽

    • ISBN:9787111669531
  • 嵌入式处理器及物联网的可视化虚拟设计与仿真——基于PROTEUS
    • 嵌入式处理器及物联网的可视化虚拟设计与仿真——基于PROTEUS
    • 周润景 刘浩 屈原/2021-1-1/ 北京航空航天大学出版社/定价:¥69
    • 本书内容包括PROTEUS软件的基本操作、模拟和数字电路的分析方法、单片机电路的软硬件调试、Intel8086微处理器的软硬件调试、DSP的软硬件调试和PCB设计方法。本书亮点可视化设计、物联网项目的设计开发,以及PCB设计等内容。为了便于读者学习,本书电子资料提供与书中

    • ISBN:9787512434257
  • 电子SMT制造技术与技能(第2版)
    • 电子SMT制造技术与技能(第2版)
    • 龙绪明/2021-1-1/ 电子工业出版社/定价:¥59.8
    • 本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能,并介绍了非常便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤,以及SMT专业技术资格认证考试方法,将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述,使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT

    • ISBN:9787121395161