本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计（第1～３章）、电子封装热设计（第４～６章）和电子封装电磁设计（第７章）。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要

中国古典四大名著（套装）

《电子产品生产工艺与管理》按照工作过程系统化思想，以电子产品生产流程为依据，以真实的产品为载体，以各个生产环节作为学习任务，实现了项目和任务的系统化要求，教材内容有两条主线，一条是以产品生产过程为主线，主要培养基本操作技能以及生产工艺知识，另一条是以产品生产过程各个环节所需要的生产组织和工艺管理为主线，突出生产组织和工

本书是电子信息类专业的一门专业基础课。通过本课程的学习，使学生熟悉电子产品结构工艺的基本理论，掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺等，最后介

《电子产品制作工艺与实训》教材分为七个项目：常用电子元器件及其检测、电子产品制作的准备工艺、焊接工艺与技术、电子整机产品的装配与拆卸、调试技术、电子整机的检验防护与生产管理标准、技能操作实训等。每个项目都有［项目任务］、［知识要点］、［技能要点］提示，项目讲解之后有［归纳总结］及［自我测试］。教材最后设有3个附录，介绍

本书在第1版得到广泛使用的基础上，充分听取授课教师和职教专家的意见后进行修订编写。本书结合该课程所取得的教改成果，充分考虑行业企业技术发展以及工作技能的重要性，以图文并茂的形式，形象、直观地介绍电子产品装调的基本工艺和操作技能，主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产

本书以工作任务为逻辑主线来组织内容，将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为五个项目，内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写等。

本书内容包括：常用电子元器件的检测工艺；电子材料的选用工艺；电子产品组装前的准备工艺；电子元器件的焊接工艺；印制电路板的制作工艺等。

本书以项目为单元，以工作任务为引领，以操作技能为主线，采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论知识与技能训练结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过有针对性的任务操作训练，逐步掌握一个个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能的全面掌握。 本书紧密结合电子产品的生产实际，以电子产品整机生产为主线，共

电子产品制造工艺（第3版）