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当前分类数量:187  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 晶圆制造自动化物料运输系统调度
    • 晶圆制造自动化物料运输系统调度
    • 张洁 秦威 吴立辉/2016-1-1/ 华中科技大学出版社/定价:¥88
    • 《晶圆制造自动化物料运输系统调度》针对自动化物料运输系统(AMHS)调度问题大规模、随机性、实时性和多目标的特点,在系统、深入地进行AMHS建模方法和运行过程分析的基础上,分别介绍了AMHS中的Interbay系统和Intrabay系统的优化调度方法,介绍了AMHS集成调度和AMHS调度性能评价方法。本书提出的方法和技

    • ISBN:9787568009027
  • 半导体材料和器件的激光辐照效应
    • 半导体材料和器件的激光辐照效应
    • 陆启生 等编著/2015-12-1/ 国防工业出版社/定价:¥98
    • 半导体材料与器件的激光辐照效应是高能激光技术的重要应用基础。陆启生、江天、江厚满、许中杰、赵国民等编*的《半导体材料和器件的激光辐照效应》共分七章,介绍了半导体材料的基本特性,激光在半导体材料中的激发状态、耦合形式、光谱特性和传输特性等,激光在半导体材料中各种吸收的类型和机理,以及吸收的能量在材料中的弛豫和转换的机理及

    • ISBN:9787118101843
  • 半导体器件物理(第2版)
    • 半导体器件物理(第2版)
    • 刘树林 等编著/2015-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥45.8
    • 本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考,本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识;然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系;*后简要讲述了功率M

    • ISBN:9787121270499
  • 半导体制造工艺
    • 半导体制造工艺
    • 主编张渊/2015-8-1/ 机械工业出版社/定价:¥34
    • 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程,工艺

    • ISBN:9787111507574
  • 电力半导体元件制造工
    • 电力半导体元件制造工
    • 中国北车股份有限公司 编写/2015-6-1/ 中国铁道出版社/定价:¥41
    • 本工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据,内容包括职业技能鉴定习题及其答案,以及技能操作考核框架、技能操作考核样题与分析。本书可作为各企业组织职业技能鉴定前培训的辅助教材,也可作为企业申请鉴定人员的自学参考材料,侧重于技术人员的相关知识要求练习和技能要求演练。

    • ISBN:9787113200008
  • 半导体器件导论
    • 半导体器件导论
    • Donald A. Neamen(D. A. 尼曼) 著,谢生 译/2015-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥79
    • 本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。全书内

    • ISBN:9787121250606
  • 电力半导体新器件及其制造技术
    • 电力半导体新器件及其制造技术
    • 王彩琳 著/2015-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 《电力电子新技术系列图书:电力半导体新器件及其制造技术》介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[(包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管(IGCT))]、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT),以及电力半导体器

    • ISBN:9787111475729
  • SMT可制造性设计
    • SMT可制造性设计
    • 贾忠中/2015-4-1/ 电子工业/定价:¥88
    • 本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著,本书分为三个部分,即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。

    • ISBN:9787121256387
  • 半导体工艺与测试实验
    • 半导体工艺与测试实验
    • 谢德英 ... [等] 编/2015-3-1/ 科学出版社/定价:¥34
    • 《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

    • ISBN:9787030436467
  • 表面组装技术及工艺管理
    • 表面组装技术及工艺管理
    • 王海峰,王红梅 主编/2015-2-1/ 电子工业出版社/定价:¥35
    • 《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线,以典型产品在教学环境中的实施为依托,循序渐进地介绍SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5s管理等相关知识。在内容的选取和结

    • ISBN:9787121248184