《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论

《纳米半导体器件与技术》(作者印纽斯基)这本书由来自工业界和学术界的国际顶级专家参与撰写，是一本对未来纳米制造技术有浓厚兴趣的人必读的书。《纳米半导体器件与技术》介绍了半导体工艺从标准的CMOS硅工艺到新型器件结构的演变，包括碳纳米管、石墨烯、量子点、III-V族材料。本书涉及纳米电子器件的研究现状，提供了包罗万象的关

本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。第2部分是PCB制造方面的知识，主要内容

本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。本书适合

物理学是研究物质、能量以及它们之间相互作用的科学。她不仅是化学、生命、材料、信息、能源和环境等相关学科的基础，同时还是许多新兴学科和交叉学科的前沿。在科技发展H新月异和国际竞争日趋激烈的今天，物理学不仅囿于基础科学和技术应用研究的范畴，而且在社会发展与人类进步的历史进程中发挥着越来越关键的作用。我们欣喜地看到，改革开放

《半导体纳米结构（影印版）》这是一部由各个领域世界级专家共同编写的关于半导体纳米结构的专著，内容包括量子点、自组织生长理论、电子激子态理论、光学特性和各种材料中的输运等。它涵盖了从上世纪九十年代早期到现在的研究工作。本书中的专题都是世界范围内领袖级半导体或光电器件实验室的研究焦点。本书适合在凝聚态物理、材料科学、半导体

纳米半导体具有常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、环境、传感器、生物等诸多领域具有空前的应用前景，成为新兴纳米产业，如纳米信息产业、纳米环保产业、纳米能源产业、纳米传感器以及纳米生物技术产业等高速发展的源泉与动力。《纳米半导体材料与器件》力求以最新内容，全面、系统阐述纳米半导体特殊性能及其在信息

《微电子与集成电路设计系列规划教材：半导体器件TCAD设计与应用》主要内容包括：半导体工艺及器件仿真工具SentaurusTCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD，工艺仿真工具（DIOS）的优化使用，器件仿真工具（

杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材，介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。全书共13章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物

《国外电子与通信教材系列：功率半导体器件基础》系统介绍了电力电子领域广泛应用的各类功率半导体器件。由浅入深地介绍了器件的基本结构、物理机理、设计原则及应用可靠性，内容以硅功率半导体器件为主，同时也涵盖了新兴的碳化硅功率器件。《国外电子与通信教材系列：功率半导体器件基础》首先从基本半导体理论开始，依次介绍了各类常用的功率