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本书系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程,焊接材料的种类、特性及工艺特点,电子组装生产线的组成,各种组装设备的基本结构和使用方法,电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化,电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理,生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。本教材配有课件,方便教
电子系统设计教程
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书对现代电子微连接技术和材料作了全面、系统的介绍,全书共分8章,主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺,微连接材料及试验方法,现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。本书以微连接技术为主线,突出微连接技术与材料的结合,注重分析问题和解决问题的思路,理论联系实际。书中大量