书单推荐
更多
新书推荐
更多
当前分类数量:12125  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • Porphyrin/phthalocyanine optoelectronic semiconductor materials
    • Porphyrin/phthalocyanine optoelectronic semiconductor materials
    • 曹靖, 穆希皎, 肖国斌著/2025-9-1/ 清华大学出版社/定价:¥299
    • 本书系统介绍了卟啉和酞菁两大类大环化合物的结构特点、电子与光物理特性及其在光电功能材料中的应用潜力。书中重点讨论了其独特的π共轭结构、可调控的金属中心和取代基修饰方式,并深入分析了它们在有机太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管、光探测器以及传感与催化等领域的前沿进展。书稿兼顾基础与应用,既概述了分子设计与合成方法,

    • ISBN:9787302703273
  • 卫星激光通信地面检测技术
    • 卫星激光通信地面检测技术
    • 张鹏等/2025-9-1/ 科学出版社/定价:¥138
    • 本书围绕卫星激光通信系统地面检测的技术需求,介绍及分析了相关理论和方法。全书共5章,包括卫星激光通信系统概念及国内外发展现状、卫星激光通信系统设计基础、通信光端机地面参数检测、通信光端机地面模拟测试、卫星激光通信系统整体模拟测试。

    • ISBN:9787030835567
  • 高频电子线路(第2版)
    • 高频电子线路(第2版)
    • 毕满清/2025-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥79.9
    • 本书是国家级优秀教学团队、精品资源共享课的教学成果总结,并入选了教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材。全书共13章,分别为绪论、回路与器件的高频特性、小信号调谐放大器、非线性电路及其分析方法高频功率放大器、正弦波振荡器、调幅与解调、调角与解调、混频、反馈控制电路、高频电子线路集成化与应用、高频电子线路

    • ISBN:9787121513725
  • 通信网络安全
    • 通信网络安全
    • 唐朝京/2025-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥69.9
    • 随着通信网络技术和应用的飞速发展,全社会对网络安全的需求与日俱增。通信网络的功能越强、应用越广,它面临的安全风险就越高,网络安全技术需要与时俱进,才能应对日益严峻的安全挑战。目前,通信网络安全的保护目标已从最初单纯的机密性扩展到包括机密性、完整性、真实性、确证性和可用性的全方位安全要素。本书梳理出通信网络安全的本质内涵

    • ISBN:9787121514098
  • 数字电子技术及应用
    • 数字电子技术及应用
    • 李继凯,杨艳编著/2025-9-1/ 科学出版社/定价:¥56
    • 本书内容包括数字逻辑基础、逻辑运算与集成逻辑门电路、逻辑代数基础、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑器件、脉冲波形的产生与整形、模-数和数-模转换等。

    • ISBN:9787030779212
  • 晶体管电路设计
    • 晶体管电路设计
    • 陈石平著/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书具体内容包括晶体管基础,驱动装置,理想二极管,NMOS型低端理想二极管,PMOS型高端理想二极管,NMOS型高端理想二极管,快速型理想二极管,耐高反向电压高端理想二极管,以及其他类型理想二极管的设计、原理分析与仿真。

    • ISBN:9787111792611
  • Android设备指纹攻防与风险环境检测
    • Android设备指纹攻防与风险环境检测
    • 刘延鸿,何巡编著/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书全面介绍了Android设备指纹相关的基础知识、攻防技术、风险环境检测,以及未来发展方向。内容涵盖了从Android架构与基础、动态代理与VirtualApp、AndroidHook技术到客户机风控的实战技巧,旨在帮助开发者构建完整的Android攻防知识体系。在个人信息保护相关法律日益严格和移动互联网安全需求不断

    • ISBN:9787111794196
  • 图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
    • 图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
    • (日)岩室宪幸著/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥69
    • 全书共有5章,首先讲解了包括功率半导体器件基础,如种类、结构、在电路中的作用等;接着阐述了硅功率半导体器件现状,重点聚焦SiC功率半导体器件,并深入探讨了SiC-MOSFET的结构、原理、应用、发展现状、面临的挑战及解决方法,详细论述了其耐受能力指标,如短路、关断等耐受能力,最后讲解了SiC-MOSFET封装技术。

    • ISBN:9787111790990
  • 实时操作系统应用开发技术
    • 实时操作系统应用开发技术
    • 杨勇,王宜怀主编/2025-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥89
    • 本书以“知其然且知其所以然”为目标,单独用一章篇幅,通过在内核代码中注入显示输出的方式,对LiteOS的底层机制进行简明剖析。全书共8章,分别为实时操作系统与线程的基础知识、LiteOS第一个样例工程、LiteOS下应用程序的基本要素、LiteOS中的同步与通信、底层驱动构件、RTOS下的程序设计方法、初步理解Lite

    • ISBN:9787111790617
  • 芯片SiP封装与工程设计
    • 芯片SiP封装与工程设计
    • 毛忠宇编著/2025-9-1/ 清华大学出版社/定价:¥136
    • 本书从封装的基础知识讲起,不仅介绍了传统各类封装,还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解,并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上,本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封

    • ISBN:9787302703099