本书为下册，是模拟集成电路设计进阶篇。首先介绍串接组态与电流镜，随后全面分析差分放大器的大信号与小信号行为，揭示其作为全能型电路的特性。在频域方面，建立晶体管高频模型，系统分析基本放大器的频率响应。针对反馈这一难点，详细讲解考虑负载效应的分析步骤。在振荡器部分，涵盖分立与集成两种实现方式；在功率放大方面，探讨推挽等拓扑

本书全面介绍了芯片工艺与设备的基础知识、基本原理及实际应用。首先，从芯片的发展历程讲起，让读者对芯片的出现、发展与应用有一个初步认识。随后，进一步深入探讨芯片的制造工艺流程，包括硅晶圆的制备、氧化与掺杂、光刻、刻蚀、离子注入、热处理等各个环节，让读者了解每一个步骤的具体操作与重要性。本书内容具体包括半导体产业概述、硅晶

本书围绕“技术破壁”与“产业落地”两大主线，系统构建AI赋能半导体制造与研发的知识框架：第1章介绍AI算法分类与开发环境搭建，并通过入门案例帮助读者建立基础认知；第2章剖析半导体大数据面临的挑战、分析方法与应用场景，最后介绍基于WaferMap的良率检测、FDC异常检测实践；第3章介绍光刻工艺仿真重要性与CNN仿真加速

本书专注于探讨开关电源在电磁兼容(EMC)方面的问题及其解决方案，深入分析了电磁干扰(EMI)的产生机理、传播途径及如何有效地对其进行抑制，同时还介绍了电磁敏感度(EMS)的相关内容。通过对这些关键问题的详细阐述，旨在帮助读者理解并掌握开关电源设计中的EMC技术，从而提高产品的性能和可靠性。在电子行业，开关电源的设计应

本书共12个项目、39个任务，具体讲解74HC00、74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832、LD1117等10种常见芯片的测试方法，同时介绍晶圆测试工艺、芯片测试工艺，构建起“基础认知－核心实操－工艺掌握－成果输出”的完整知识体系。

本书从集成电路理论基础入手，讲解了CMOS模拟集成电路EDA设计工具、单级运算放大器的设计与仿真实例、放大器的设计与仿真实例、设计仿真实践平台、基本反相器的原理图绘制和仿真、CadenceVirtuoso版图设计、Calibre版图验证、寄生参数提取后仿真、集成电路分析技术、芯片解剖及工艺分析、图像采集和处理、网表提取

本书以人工智能发展史开篇，系统梳理了三次人工智能浪潮的演进轨迹与未来发展方向，深入剖析当前主流AI算法的核心原理及典型应用场景，同时全面阐释了包括光刻技术在内的芯片制造工艺流程，以及AI芯片在后摩尔时代面临的技术机遇与产业挑战。在核心技术解析方面，本书聚焦国内外具有代表性的AI芯片产品，对其架构特征与技术瓶颈进行专业剖

本书共6章，帮助读者掌握新型电子器件的工作原理，了解微电子专业的发展趋势，主要内容包括半导体存储器、新型微能源器件、射频器件、新型集成无源器件、新型有机半导体器件等，使学生在系统学习半导体器件相关工作原理的基础上，通过对教材的学习，能够接触到目前前沿的热点研究内容，通过相关学习，达到“学以致用”的目的。

全书可分为4部分。第1部分(第1章)首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分(第2、第3章)主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论基础，如设计方法、仿真方法、关键材料的理论模型及封装

本书通过介绍最先进的CMOS制造流程，帮助读者掌握现代集成电路制造技术，使读者具有全局思维和集成思维。本书首先介绍了现代CMOS技术，然后介绍了半导体材料、半导体制造、光刻、半导体/绝缘体接口、掺杂、离子注入、蚀刻、抛光、沉积等集成电路制造技术，最后介绍了后端(互连)处理技术，并大量运用工艺仿真与TCAD(技术计算机辅