本书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4章介绍它们的典型应用。后4章包括开关电容电路、ADC与DAC、振荡器以及锁相环。

本书介绍数字集成电路的设计实践,包含从基础电路到最新先进电路设计的细节,发挥教学与科研成果融合的优势。本书全面介绍了集成电路的基本设计流程和方法,包括设计原理到后仿真的完整流程,讲解如何使用CadenceVirtuoso软件进行电路的设计、仿真和优化。此外,书中还介绍了布局和布线、工艺参数和器件模型等与集成电路设计相关

本书系统解析后摩尔时代集成电路，特别是高性能SoC芯片架构设计的核心方法与技术路径。从高性能SoC设计的关键技术基础出发，深入探讨片上网络(NoC)的性能分析、拓扑结构、路由算法、死锁规避机制等，以及小芯片(Chiplet)的异构集成、先进封装、互连模式与接口协议；结合Intel、AMD、ARM、NVIDIA等商用高性

本书聚焦集成电路设计的版图设计，以国产EDA(ElectronicDesignAutomation)工具华大九天Aether软件为基础，采用项目化教学，介绍集成电路版图设计的方法与步骤。本书主要内容包括集成电路版图基础，EDA软件基本操作，并以555定时器为例，介绍从各个组成模块(反相器、触发器、比较器)底层版图到顶层

本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期，集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景，以集成电路版图设计为研究对象，深入浅出介绍了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD，Latch-up微观原理，详细介绍了如何放置保护环来正确防

本教材的目的是通过ArmCortex-A技术和相关IP块和接口的例子，让有抱负和实践的SoC设计师了解SoC设计和技术的基本原理和技术发展。详细讨论了整个SoC设计过程，从内存和互连到验证、制造和生产。本教材的特色亮点之一是专注解析低功耗SoC设计，另外还包括Zynq芯片SystemC模型在内的大量补充材料。这本教科书

本书从光电子芯片的概述与理论基础讲起，详细介绍了光无源器件，如波分复用/解复用器、光滤波器、微机电系统光开关等，以及激光器、光放大器和光调制器，包括半导体激光器、量子限制激光器、马赫-曾德尔干涉光调制器等；深入探讨了光探测器及高速光接收机芯片，涵盖了光探测原理、多种光电探测器类型及光接收机芯片的应用。本书还对高速光纤通

模拟集成电路版图设计是模拟集成电路设计的重要环节，涉及版图设计、验证及EDA工具等方面。本书以模拟集成电路版图设计与验证的EDA工具为对象，详细介绍了CadenceIC6.1.7版图设计工具与SiemensEDACalibre版图验证工具，之后讨论了CalibreDRC、LVS规则的基本语法，同时展示了模拟集成电路版图

本书立足后摩尔时代计算需求，围绕“AI-硬件协同设计”核心理念，深入讲解数字逻辑、微架构设计、GPU/TPU/NPU等典型AI芯片架构、硬件描述语言及芯片设计全流程，通过理论解析、产业级代码示例和EDA工具实践相结合的方式，帮助读者建立从算法到芯片的跨学科视角，掌握AI芯片设计的核心方法论。 本书适合AI芯片研发人员阅

本书共11章，针对当前硬件全生命周期内(包含设计、制造、测试与分发和使用过程)存在的一系列安全问题，介绍了硬件安全原语、硬件木马、芯片盗版、过量生产、逆向工程、侧信道攻击、故障攻击等攻击方法，以及抵抗这些攻击的防御技术。