晶须材料技术与应用

定　　价：98 元

• 作者：王泽坤
• 出版时间：2022/7/1
• ISBN：97887313263339
• 出 版 社：上海交通大学出版社

• 中图法分类：TB334 
• 版次：1
• 开本：16开

内容简介

晶须主要用作复合材料的增强体，以增强金属、陶瓷、树脂及玻璃等，分为金属晶须和半导体材料晶须等。由于其特殊的形状和优良的物理化学性质,作为一种新型的功能材料,在复合材料、高分子材料、阻燃防火材料等材料中的应用十分广泛。 .本文针对晶须材料研发、生产和使用者的需求，全面介绍了有关晶须材料的研究与应用，对多种主要晶须，如无机、有机晶须及其复合材料的特性、制备技术、应用领域、存在问题及未来技术动向进行了较为全面的总结和分析，特别强调理论性与创新性相结合！ 本书的特点是：内容较实用，系统性强，具备一定的理论创新，便于相关人员自学。 本书特别适合从事晶须材料专业领域的科研工作人员和技术人员参考，也可作为相关专业在校师生的参考书。