本书包括三方面内容，分三篇叙述。第一篇为光学金相显微术，内容有常规金相分析、偏振光金相技术、干涉显微镜、相衬金相显微镜和定量金相。第二篇为X射线衍射分析，内容有X射线的特性和衍射原理、X射线的强度、多晶体分析法、物相分析、宏观应力的测定和单晶体取向的测定。第三篇为电子显微分析术，内容有透射电子显微镜、电子衍射、薄晶体的电子显微分析、扫描电子显微镜和电子探针。
本书可作为材料科学与工程专业以及机械类热加工专业的教材，也可作为从事材料工程和机械制造的工程技术人员的参考书。
本教材定名为《材料研究方法》，它是在原金属材料专业所属三门工具课《金相研究方法》、《X射线金属学》和《金属电子显微分析》的基础上，通过调整和发展进行编写的。在内容的安排上充分考虑到了知识面的拓宽(由单纯的金属材料扩展成工程材料)和各种方法间的相互联系。编写时突出物理概念，尽量避免繁琐和不必要的数学推导，在保持课程系统性和重点的前提下，对一些次要内容作
了大量的删节。
本书共分三篇：第一篇为光学金相显微术，主要讲授常规的金相分析和特种光学金相显微技术；第二篇为X射线衍射分析，主要叙述X射线晶体分析方
前言
第一篇 光学金相显微术
第一章 光学透镜的成像原理
第一节 光的折射和衍射
第二节 光学透镜的像差
第三节 透镜的分辨率
思考题
第二章 金相显微镜
第一节 显微镜的工作原理
第二节 物镜
第三节 目镜
第M节 金相显微镜的照明系统
第1节 金相显微镜的整体构造图解
思考题
第三章 常规金相分析
第一节 取样
第二节 金相组织的显示
第三节 光学金
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