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当前分类数量:10024  点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 现代通信网络及其关键技术
    • 现代通信网络及其关键技术
    • 赵利 编/2011-6-1/ 国防工业出版社/定价:¥45
    • 随着社会与经济的高速发展,现代通信网络已成为信息社会重要的基础设施之一。赵利编著的《现代通信网络及其关键技术》以当今主流技术为主,早期技术为线索,以现代通信网的基本概念为基础,从各种通信网络的技术背景和应用定位出发,着重介绍各种通信网络的体系结构、关键技术以及典型设备和应用案例。全书共分12章。首先,概要介绍了通信网络

    • ISBN:9787118073317
  • 超低频和极低频电磁波的传播及噪声
    • 超低频和极低频电磁波的传播及噪声
    • 袁翊 著/2011-6-1/ 国防工业出版社/定价:¥158
    • 《超低频和极低频电磁波的传播及噪声》立足超低频和极低频电磁波在通信、地质勘探和地震预报等方面的应用,研究这些电磁波的远距离波导传播和近距离电磁场的数值积分计算。着重分析了单根水平天线和两根正交水平天线阵在地面上产生的合成水平电磁场的幅度和方向,讨论了控制两根正交天线馈电相位差改变天线方向性问题,提出了索末菲型积分的数值

    • ISBN:9787118074123
  • 移动通信设备原理与维修(第2版)
    • 移动通信设备原理与维修(第2版)
    • 李延廷 编/2011-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥34
    • 《移动通信设备原理与维修(第2版)》分三篇,共九章。基础篇内容包括移动通信概述、移动通信信道特性、移动通信组网技术、数字移动通信系统及数字移动电话机;维修篇内容包括移动通信设备维修基础知识、GSM和CDMA手机维修;实训篇包括移动通信设备维修基本技能训练、GSM和CDMA手机故障维修。同时,为便于教学和自学,基础篇和维

    • ISBN:9787111342946
  • 机床电气控制技术(第2版)
    • 机床电气控制技术(第2版)
    • 连赛英 编/2011-6-1/ 机械工业出版社/定价:¥28
    • 《机床电气控制技术(第2版)》较系统地介绍了机械设备中的电气控制系统和可编程序控制器。主要内容有:常用低压电器、继电器-接触器基本控制电路、机床电气控制、可编程序控制器的原理与应用以及电气控制电路设计等内容。本书在讲述机床电气控制中注重机-电-液的有机联系,重点介绍电气设备的安装、调试及使用,还介绍了电气元件使用注意事

    • ISBN:9787111051497
  • 跃升与质变:体育赛事电视公用信号制作专论
    • 跃升与质变:体育赛事电视公用信号制作专论
    • 程志明 ,等 编/2011-6-1/ 北京师范大学出版社/定价:¥75
    • 《跃升与质变——体育赛事电视公用信号制作专论》由中央电视台的体育公用信号团队创作,是他们多年来实践和思考的结晶。它不是一种理论教科书,也不是纯粹的实践指南,而是通过创作者的亲身经历,把理论的东西和实际的操作结合起来,生动、系统地展示了如何制作体育电视公用信号,具有很强的实用性,对普通读者来说,也有揭秘性。

    • ISBN:9787303115785
  • 电子工艺基础(第3版)
    • 电子工艺基础(第3版)
    • 王卫平 编/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥39.8
    • 《电子工艺基础(第3版)》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材,根据国家大力发展制造业,教委关于推动高校生产实训基地建设,培养应用型、技能型人才的需求编写的。《电子工艺基础(第3版)》从电子整机产品制造工艺的实际出发,介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及

    • ISBN:9787121122804
  • 半导体光电器件封装工艺(附DVD光盘1张)
    • 半导体光电器件封装工艺(附DVD光盘1张)
    • 战瑛 著/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥29.6
    • 《半导体光电器件封装工艺(附DVD光盘1张)》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。《半导体光电器件封装

    • ISBN:9787121128875
  • 微电子概论(第2版)
    • 微电子概论(第2版)
    • 郝跃 著/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥32
    • 《微电子概论(第2版)》系普通高等教育“十一五”国家级规划教材。《微电子概论(第2版)》共6章,以硅集成电路为中心,重点介绍半导体集成器件物理基础、集成电路制造基本工艺及其发展、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计(CAD)。《微电子概论(第2版)》适用于非微电子专业的电子信息科

    • ISBN:9787121137853
  • 中等职业教育国家规划教材:电子整机装配工艺
    • 中等职业教育国家规划教材:电子整机装配工艺
    • 费小平 ,等 编/2011-6-1/ 电子工业出版社/定价:¥30
    • 《中等职业教育国家规划教材:电子整机装配工艺》的编写遵循“理论够用,实践为重”的原则。全书共分10章,前9章为理论知识,内容包括电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺、整机调试与检验、电子产品的技术文件及产品认证和体系认证,每章后有小结和习题;第10章为各知识点的实训项

    • ISBN:9787121046612
  • 数字电子技术项目教程
    • 数字电子技术项目教程
    • 李福军 编/2011-6-1/ 清华大学出版社/定价:¥25
    • 《数字电子技术项目教程》从高职教育技能培养的角度出发,以全新的教学理念和教学方式介绍现代电子技术的基本理论和基本技能,以基础知识为引导,突出介绍数字电子技术的新发展、新器件、新技术、新工艺,特别注重实践应用,采用项目导向、任务驱动、工学结合的学习方式,使知识内容更贴近岗位技能的需要。为增强教学效果和拓展学生技能,在每个

    • ISBN:9787512105881