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管好技术债

管好技术债

定  价:79 元

        

  • 作者:(加)Philippe Kruchten,(美)Robert Nord,(美)Ipek Ozkaya著
  • 出版时间:2023/10/1
  • ISBN:9787121463587
  • 出 版 社:电子工业出版社
  • 中图法分类:TP311.52 
  • 页码:182
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:24cm
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读者对象:软件开发研究人员

本书讲述了在软件研发过程中,如何对技术债务的全生命周期进行管理,内容涵盖技术债务的方方面面,包括技术债务的定义与识别,技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现,技术债务的成本计算与偿还策略,以及在什么情况下,与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法,让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来,从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。
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